東信高科第22屆5G半導(dǎo)體展會(huì)取得圓滿成功！

12月8號(hào)~10號(hào)，第22屆5G半導(dǎo)體展會(huì)在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行，上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國(guó)際半導(dǎo)體展，來自中芯國(guó)際、基本半導(dǎo)體等200多家企業(yè)展出了芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)及制造技術(shù)，包括智能駕駛芯片等新應(yīng)用解決方案也在同期舉辦的峰會(huì)上多家企業(yè)進(jìn)行了分享。2020年展會(huì)結(jié)合5G應(yīng)用，除了展示設(shè)計(jì)、封測(cè)和制造工藝、設(shè)備、材料外，將展示新的應(yīng)用解決方案，包含通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G終端方案等。

東信高科的展位在2號(hào)館A258，這次主要展示的主要內(nèi)容是幫助半導(dǎo)體行業(yè)清洗光刻膠、晶圓表面活化、半導(dǎo)體封裝前清洗。

展示的設(shè)備有小型真空等離子清洗機(jī)、石英真空等離子清洗機(jī)、在線旋噴式等離子清洗機(jī)，還有新研發(fā)出來的新品，等離子刻蝕機(jī)。

現(xiàn)場(chǎng)客戶在了解公司的真空等離子清洗機(jī)

業(yè)務(wù)經(jīng)理和客戶面談中

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