LCD封裝基板表面蝕刻處理

在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí)，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時(shí)，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前通過等離子清洗去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤(rùn)濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

等離子體清洗技術(shù)可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機(jī)污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強(qiáng)度。電離過程易于控制和安全重復(fù)。可以說，有效的表面處理是提高產(chǎn)品可靠性和工藝效率的關(guān)鍵，等離子體技術(shù)是目前最理想的技術(shù)。通過表面活化，等離子體技術(shù)可以提高大多數(shù)物質(zhì)的性能：清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤(rùn)滑性和耐磨性。