plasma等離子清洗

plasma等離子清洗就是我們常說的等離子清洗技術，等離子清洗的應用，起源于 20 世紀初，隨著高科技產業的快速發展，其應用愈來愈廣，目前已在眾多高科技領域中，居于關鍵技術的地位。等離子清洗技術對產業經濟和人類文明影響最大，首推電子資訊工業，尤其是半導體業與光電工業。等離子清洗已應用于各種電子元件的制造，可以確信，沒有等離子清洗技術，就沒有今日這么發達的電子、資訊和通訊產業。此外，等離子清洗技術也應用在光學工業、機械與航天工業、高分子工業、污染防治工業和量測工業上，而且是產品提升的關鍵技術。比如說光學元件的鍍膜、延長模具或加工工具壽命的抗磨耗層、復合材料的中間 層、織布或隱型鏡片的表面處理、微感測器的制造，超微機械的加工技術、人工關節、骨骼或心 臟瓣膜的抗磨耗層等皆需等離子技術的進步，才能開發完成。

等離子技術是一新興的領域，該領域結合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應，此為典型的高科技行業，需跨多種領域，包括化工、 材料和電機，因此將極具挑戰性，也充滿機會。 由于半導體和光電材料在未來的快速成長，此方面應用需求將越來越大。

等離子（plasma）清洗技術原理：

等離子體與物體表面的作用

在等離子體中除了氣體分子、離子和電子外， 還存在受到能量激勵狀態的電中性的原子或原子團 （又稱自由基），以及等離子體發射出的光線。其 中波的長短、能量的高低在等離子體與物質表面相 互作用時有著重要作用。

原子團等自由基與物體表面的反應 由于這些自由基呈電重型，存在壽命較長，而 且在等離子體中的數量多于離子，因此自由基在等 離子體中發揮著重要作用。自由基的作用主要表現 在化學反應過程中能量傳遞的“活化”作用，處 于激發狀態的自由基具有較高的能量，因此易于與 物體表面分子結合時會形成新的自由基，新形成的 自由基同樣處于不穩定的高能量狀態，很可能發生 分解反應，在變成較小分子同時生成新的自由基， 這種反應過程還可能繼續進行下去，最后分解成 水、二氧化碳之類的簡單分子。在另一些情況下， 自由基與物體表面分子結合的同時，會釋放出大量 的結合能，這種能量又成為引發新的表面反應推動 力，從而引發物體表面上的物質發生化學反應而被 去除。

電子與物體表面的作用

一方面電子對物體表面的撞擊作用，可促使吸 附在物體表面的氣體分子發生分解或解吸，另一方 面大量的電子撞擊有利引發化學反應。由于電子質 量極小，因此比離子的移動速度要快得多。當進 行等離子體處理時，電子要比離子更早到達物體表 面，并使表面帶有負電荷，這有利于引發進一步 反應。

離子與物體表面的作用 

通常指的是帶正電荷的陽離子的作用，陽離子 有加速沖向帶負電荷表面的傾向，此時使物體表面 獲得相當大的動能，足以撞擊去除表面上附著的顆 粒性物質，我們把這種現象稱為濺射現象。而通 過離子的沖擊作用可極大促進物體表面化學反應發 生的幾率。

紫外線與物體表面的反應

紫外線具有很強的光能，可使附著在物體表面 物質的分子健發生斷裂而分解，而且紫外線具有很 強的穿透能力，可透過物體的表層深入達數微米而產生作用。

綜上所述，可知等離子清洗機是利用等離子體內的各種具有高能量的物質的活化作用，將附著在物體表面的污垢徹底剝離去除。